【導(dǎo)讀】8月20日至21日，南京將迎來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要交流盛會。值此期間，硅芯科技將圍繞“平臺建設(shè)、技術(shù)路線、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、生態(tài)展示”四大方向開展系列活動。其中，由硅芯科技主辦的“3D IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新會議（STCO協(xié)同創(chuàng)鏈·破局無人區(qū)）”將作為核心活動，與2026 ICDIA創(chuàng)芯展同期聯(lián)動，共同推動3D IC與先進封裝從技術(shù)創(chuàng)新邁向產(chǎn)業(yè)協(xié)同。
不同于傳統(tǒng)產(chǎn)品發(fā)布，本次系列活動更加關(guān)注如何建立長期協(xié)同機制，以EDA連接產(chǎn)業(yè)，以STCO貫通設(shè)計、工藝、封裝、制造、測試及系統(tǒng)應(yīng)用，加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成持續(xù)協(xié)同能力。
重磅舉辦3D IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新會議
會議以“STCO協(xié)同創(chuàng)鏈·破局無人區(qū)”為主題，聚焦Chiplet、2.5D/3D IC、先進封裝和AI時代系統(tǒng)級協(xié)同創(chuàng)新。會議將邀請EDA、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、設(shè)備材料、高?？蒲械却砉餐接懏a(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。會議關(guān)注的不只是單項技術(shù)突破，而是圍繞工具可用性、工藝可實現(xiàn)性、產(chǎn)品可驗證性和產(chǎn)業(yè)可復(fù)制性展開討論，推動跨領(lǐng)域協(xié)同從理念走向產(chǎn)業(yè)落地實踐。
議程持續(xù)更新中，敬請期待
共建3D IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新中心
ICDIA創(chuàng)芯展期間，硅芯科技將聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴共建3D IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新中心。
創(chuàng)新中心將聚焦共性關(guān)鍵技術(shù)研究、聯(lián)合攻關(guān)、應(yīng)用驗證、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)服務(wù)，打造長期開放的協(xié)同平臺。平臺持續(xù)匯聚設(shè)計、制造、封測、EDA、高校及科研院所等資源，廣泛聯(lián)動產(chǎn)業(yè)力量，推動各環(huán)節(jié)協(xié)同聯(lián)動。
建設(shè)“3D IC產(chǎn)業(yè)公共設(shè)計平臺”
發(fā)布“3D IC先進封裝技術(shù)路線圖”
作為創(chuàng)新中心的重要成果，《3D IC先進封裝技術(shù)路線圖》將系統(tǒng)展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展新范式。
依托“3D IC 產(chǎn)業(yè)公共設(shè)計平臺”的建設(shè)，路線圖不僅關(guān)注技術(shù)節(jié)點，更強調(diào)以3D IC EDA作為橋梁，貫通系統(tǒng)架構(gòu)、芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、制造工藝、測試驗證和系統(tǒng)應(yīng)用，推動成熟2D產(chǎn)業(yè)能力向Chiplet時代升級，逐步沉淀可復(fù)用設(shè)計范式、標準化芯粒庫和開放生態(tài)，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)指引。
打造3D IC先進封裝生態(tài)展區(qū)
硅芯科技還將在ICDIA創(chuàng)芯展打造3D IC先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)，展區(qū)以“工具鏈支撐、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、生態(tài)化發(fā)展”為主線，集中展示從EDA到工藝、從設(shè)計到應(yīng)用的生態(tài)閉環(huán)全景圖。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)集中亮相，集中展示前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)化合作案例，助力3D IC先進封裝技術(shù)加速落地與生態(tài)共建。
硅芯科技往屆打造的先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)
即將揭曉：3D IC先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)
從一場會議，到一種產(chǎn)業(yè)協(xié)同新模式
本次南京系列活動，硅芯科技不僅帶來產(chǎn)品與平臺，更希望帶來一種產(chǎn)業(yè)STCO協(xié)同新體系。
硅芯科技將持續(xù)發(fā)揮3D IC EDA橋梁作用，推動STCO理念貫通產(chǎn)業(yè)全鏈條，助力我國3D IC與先進封裝產(chǎn)業(yè)從分段創(chuàng)新邁向系統(tǒng)協(xié)同，加速3D IC先進封裝從技術(shù)探索邁向工程化落地。
8月20～21日，南京，期待與產(chǎn)業(yè)伙伴相聚，共同開啟3D IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的新篇章！
