- 可編程器件可在150至200攝氏度下工作
- 應用于鉆探產品、航天系統、航空電子設備
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，其現場可編程門陣列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
美高森美SoC產品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱：“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行，這對于石油勘探應用、航空航天和國防設備，以及用于嚴苛工作環境的其它產品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案，顯示公司繼續致力于提供始終如一的高品質解決方案，應對嚴苛的工業挑戰。
下列美高森美產品現已提供極端工作溫度范圍型款：
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產品 |
技術 |
特點 |
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SmartFusion® (A2F) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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Fusion (AFS) |
混合信號(快閃) |
可重編程 |
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ProASIC®3 (A3P) |
快閃 |
可重編程 |
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IGLOO (AGL) |
快閃 |
可重編程 |
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ProASICPLUS (APA) |
快閃 |
可重編程 |
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SX-A |
反熔絲 |
一次編程 |
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MX |
反熔絲 |
一次編程 |
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ACT1, 2, 3 |
反熔絲 |
一次編程 |
