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對(duì)話TI BMS總經(jīng)理Wenjia Liu：EIS如何增強(qiáng)電池的感知能力
交通電動(dòng)化與儲(chǔ)能系統(tǒng)加速發(fā)展之后，電池正在承受越來越多看似相互矛盾的要求。消費(fèi)者希望電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航更長(zhǎng)、充電更快，整車廠希望電池包擁有更高的能量密度，儲(chǔ)能系統(tǒng)則需要在更長(zhǎng)的生命周期內(nèi)保持穩(wěn)定運(yùn)行。與此同時(shí)，安全性不能下降，系統(tǒng)成本也不能無限增加。
2026-06-24
BMS EIS
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NVIDIA 發(fā)布 Halos for Robotics，業(yè)界首個(gè)面向物理 AI 的全棧安全系統(tǒng)
NVIDIA Halos for Robotics 是業(yè)界唯一的全棧開放式機(jī)器人安全系統(tǒng)。它將 NVIDIA Halos 在智能汽車領(lǐng)域成熟的安全技術(shù)延伸至機(jī)器人和物理 AI 領(lǐng)域，為能夠在現(xiàn)實(shí)世界中感知、決策和執(zhí)行的機(jī)器提供了一套統(tǒng)一的通用安全架構(gòu)。
2026-06-23
NVIDIA Robotics 物理AI 機(jī)器人
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美國(guó)高通公司發(fā)布《2025高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》
2026年6月23日，北京——美國(guó)高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日發(fā)布《2025高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》，這是其連續(xù)第十一次發(fā)布聚焦中國(guó)的企業(yè)責(zé)任報(bào)告。本報(bào)告不僅展示了公司成立40年來的發(fā)展成果和在中國(guó)30年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，也體現(xiàn)了其始終堅(jiān)持以負(fù)責(zé)任方式運(yùn)營(yíng)、以使命驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，并為社區(qū)、...
2026-06-23
高通公司 高通中國(guó) 企業(yè)責(zé)任報(bào)告
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2026年第一季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收突破3000億美元
在半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)下歷史新高的一年之后，新年伊始依然延續(xù)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)Omdia的最新研究，2026年第一季度的半導(dǎo)體營(yíng)收較2025年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)27%，達(dá)到3190億美元。存儲(chǔ)器營(yíng)收是推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ湓?026年第一季度的環(huán)比增幅超過80%。
2026-06-23
Omdia 存儲(chǔ)器 半導(dǎo)體
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兆易創(chuàng)新與Qt Group達(dá)成全球合作，共筑嵌入式GUI新生態(tài)
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布與全球領(lǐng)先的軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)與質(zhì)量解決方案提供商Qt Group正式達(dá)成合作，雙方將依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技術(shù)方案的聯(lián)合打磨與優(yōu)化，共同推動(dòng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力升級(jí)與開發(fā)者生態(tài)繁榮。此次合作標(biāo)志著兆易...
2026-06-23
兆易創(chuàng)新 Qt Group 嵌入式GUI
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電動(dòng)汽車快速充電教程：破解兆瓦級(jí)充電的核心技術(shù)挑戰(zhàn)
《實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車快速充電教程》從技術(shù)層面深入探討驅(qū)動(dòng)下一代電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)與相關(guān)器件。重點(diǎn)涵蓋兆瓦級(jí)電動(dòng)汽車充電技術(shù)背后的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新、分立式方案和功率集成模塊（PIM）方案如何助力構(gòu)建可擴(kuò)展、高效且可靠的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施。本文為系列內(nèi)容第一部分，將介紹電力消耗趨勢(shì)、電...
2026-06-23
電動(dòng)汽車 快速充電 充電樁 轉(zhuǎn)換器
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英特爾亮相第四屆鏈博會(huì)
6月22日，北京——第四屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)（鏈博會(huì)）上，英特爾亮相展會(huì)人工智能專區(qū)（展位號(hào)：W1-A06），集中展示英特爾與生態(tài)伙伴在云、邊、端協(xié)同的AI創(chuàng)新成果。作為鏈博會(huì)的老朋友，這也是英特爾第三次參加鏈博會(huì)。
2026-06-23
英特爾 第四屆鏈博會(huì)
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英特爾攜手長(zhǎng)安天樞座艙，用AI Box Ultra打造安心、懂你所需的下一代座艙體驗(yàn)
6月22日，北京——在第四屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)（鏈博會(huì)）現(xiàn)場(chǎng)，英特爾與長(zhǎng)安汽車聯(lián)合發(fā)布了搭載英特爾AI Box Ultra的AI座艙解決方案。該方案基于英特爾酷睿Ultra平臺(tái)，將強(qiáng)大的端側(cè)AI體驗(yàn)和成熟的安卓應(yīng)用生態(tài)引入汽車座艙，為用戶帶來更安心、更智能、更懂所需的駕乘體驗(yàn)。
2026-06-23
英特爾 長(zhǎng)安天樞座艙 AI Box Ultra
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羅姆將攜多元解決方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于7月1日～3日參加2026慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai 2026）。屆時(shí)，羅姆將在上海新國(guó)際博覽中心N4館500號(hào)展位，集中展示其面向AI服務(wù)器、車載及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的多元化產(chǎn)品與解決方案，以及豐富的應(yīng)用案例。
2026-06-18
羅姆 2026慕尼黑上海電子展
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