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Omdia數(shù)據(jù)：海信2026上半年100英寸及以上電視出貨量全球第一
Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，2026年上半年海信在全球100英寸及以上電視市場拿下了55.1%的出貨份額——每兩臺百吋電視里就有一臺以上貼著海信牌子。這個數(shù)字背后是兩層信號：市場對大尺寸、強沉浸感的需求確實在漲，而海信把“大屏”從少數(shù)人的奢侈品變成更多家庭選擇這件事，跑得比同行更快。UR9系列把RGB MiniL...
2026-08-25
Omdia 電視
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emnify推出OEM計劃，用SGP.32引導聯(lián)網(wǎng)幫設備廠商“出廠即在線”
聯(lián)網(wǎng)設備從生產(chǎn)線到用戶手中，連接問題往往是盲區(qū)：產(chǎn)線沒法測聯(lián)網(wǎng)、出廠不帶聯(lián)網(wǎng)能力、不同客戶要配不同實體SIM卡——對全球發(fā)貨的OEM來說，這些細碎問題會放大成巨大的供應鏈麻煩。emnify在IOTE 2026深圳展上推出的OEM計劃，試圖打通這個鏈條：通過SGP.32引導網(wǎng)絡接入，讓每臺設備從產(chǎn)線下來就具備...
2026-08-25
工廠直達 emnify 聯(lián)網(wǎng)設備 網(wǎng)絡接入 OEM
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Molex戰(zhàn)略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數(shù)據(jù)中心散熱革新
AI數(shù)據(jù)中心的散熱問題，正在從“怎么排掉熱量”變成“怎么從根本上改變熱量傳遞的方式”。Molex莫仕今天宣布對主動液冷初創(chuàng)公司CAEPlus進行戰(zhàn)略投資，看中的是其BoundaryCool?平臺——一種緊湊的主動冷卻架構(gòu)，專門針對下一代GPU/ASIC的熱挑戰(zhàn)而設計。與傳統(tǒng)被動式冷板方案相比，這套方案能顯著提升傳熱性...
2026-08-25
Molex 莫仕 CAEPlus AI數(shù)據(jù)中心
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摩爾線程發(fā)布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技術白皮書》，給了一個算力分層方案
摩爾線程最近發(fā)布了一份技術白皮書，圍繞MTT S5000智算卡提出了一個叫“Prefill-as-a-Service”的方案。核心邏輯不復雜：大模型推理有兩個階段，Prefill算力密集型，Decode訪存密集型，放在同一套硬件上跑必然互相浪費。摩爾線程的做法是把兩者拆開，各跑各的資源池，MTT S5000專門負責Prefill這一端...
2026-08-24
摩爾線程 GPU AI
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Imagination E 系列 GPU 斬獲架構(gòu)創(chuàng)新獎 融合算力架構(gòu)破解物理 AI 系統(tǒng)設計難題
8 月 20 日，第六屆集成電路設計創(chuàng)新會議暨應用展（ICDIA 2026）在南京順利舉辦，Imagination E 系列 GPU IP 憑借領先的端側(cè) AI 與圖形融合架構(gòu)創(chuàng)新，成功入選 “2026 強芯 TOP100” 并斬獲架構(gòu)創(chuàng)新獎。同期的具身智能生態(tài)論壇上，Imagination 進一步分享了面向機器人領域的 GPU 融合計算加速方案。針...
2026-08-24
Imagination E GPU IP
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微信截圖_20260420155546_bUJTO0F.png "結(jié)賬不是終點，AI要貫穿整個客戶旅程才有價值")
結(jié)賬不是終點，AI要貫穿整個客戶旅程才有價值
每年的大促節(jié)點，對出海零售和電商企業(yè)來說都是一場硬仗。咨詢量暴增、物流查詢不斷、退換貨請求扎堆，再加上跨國時差和多語言溝通的障礙，傳統(tǒng)客服體系很難接得住。AI被寄予厚望，但過去幾年的討論大多圍著模型參數(shù)、算力這些技術指標打轉(zhuǎn)，企業(yè)真正關心的其實是另一件事：AI能不能真正融入業(yè)務流...
2026-08-24
算力 模型 零售 電商 AI商業(yè)化
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Arm判斷：機器人規(guī)模化部署面臨四大系統(tǒng)級挑戰(zhàn)
世界機器人大會的一場主題演講里，Arm的Federico Pecora把話題拉回了一個老問題：機器人到底卡在哪兒了。他的判斷是，感知、操控這些單項能力這些年進步不小，但真正攔住機器人走進超市、商場這類開放場景的，已經(jīng)不是某個模型夠不夠好，而是整個系統(tǒng)能不能把一堆能力串起來，穩(wěn)定地跑起來。圍繞這...
2026-08-24
機器人 物理AI 機器人大會 ARM
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格科GC50F0榮獲2026強芯“創(chuàng)新突破獎”，全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CIS量產(chǎn)驗證
高像素CIS的像素微縮與集成度提升持續(xù)驅(qū)動技術演進，單芯片方案需在噪聲、感光與速度上達到同等水準。8月20日，2026強芯TOP100榜單在南京ICDIA創(chuàng)芯大會發(fā)布，格科GC50F0——全球首顆0.64μm單芯片5000萬像素CMOS圖像傳感器，榮獲“創(chuàng)新突破獎”。本文從單芯片架構(gòu)、工藝協(xié)同及產(chǎn)業(yè)化三方面解析其技術突破。
2026-08-21
高像素CIS 創(chuàng)新突破獎
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SABIC推出ULTEM? DU762樹脂，以PEI材料替代金屬打造智能手機中框新方案
全球化工行業(yè)的領導者SABIC日前推出ULTEM? DU762樹脂，該特種熱塑性塑料在設計、制造和系統(tǒng)成本方面均優(yōu)于金屬材料，適用于智能手機中框應用。這種新型ULTEM樹脂兼容不導電物理氣相沉積（PVD）濺射工藝，可提供高光澤度的金屬化表面，用于優(yōu)化智能手機的外觀。此外，這種聚醚酰亞胺（PEI）材料還具...
2026-08-21
SABIC PVD ULTEM 樹脂 智能手機
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