【導(dǎo)讀】端側(cè) AI 普及之后,平板、IoT 設(shè)備多任務(wù)越來越多,廠商普遍面臨兩難:加大 DRAM 會(huì)拉高整機(jī) BOM,小內(nèi)存又容易出現(xiàn) App 后臺(tái)被殺、切換卡頓。江波龍自研 HLCache?高級(jí)緩存技術(shù),把 DRAM 里的冷數(shù)據(jù)分流到 UFS 閃存,用存儲(chǔ)硬件分擔(dān)內(nèi)存壓力,不用擴(kuò)容物理內(nèi)存就能改善流暢度。近期江波龍與全志科技達(dá)成聯(lián)合測(cè)試,在全志 A 系列 AI 芯片平臺(tái)上,對(duì)搭載慧憶微自研主控的 HLCache UFS 完成整機(jī)調(diào)優(yōu)。實(shí)測(cè)結(jié)果顯示,僅配備 4GB DDR 的設(shè)備,開啟這項(xiàng)技術(shù)后,App 保活率實(shí)現(xiàn)翻倍,應(yīng)用啟動(dòng)速度已經(jīng)追上常規(guī) 6GB 內(nèi)存機(jī)型,為 IoT 與平板廠商提供了低成本優(yōu)化方案。該方案還支持手機(jī)、AI PC 等多類終端,即將在慕尼黑電子展現(xiàn)場(chǎng)演示。
近日,江波龍與全志科技圍繞IoT、平板電腦等終端領(lǐng)域的存儲(chǔ)技術(shù)開展合作。雙方基于全志科技A系列高性能AI平臺(tái)型芯片,完成了搭載HLCache?(High Level Cache)技術(shù)的UFS聯(lián)合測(cè)試調(diào)優(yōu)。測(cè)試數(shù)據(jù)表明,該技術(shù)方案能夠在嚴(yán)格控制DRAM硬件成本的前提下,顯著提升IoT及平板電腦等終端設(shè)備的系統(tǒng)流暢度與多任務(wù)處理能力。

隨著端側(cè)AI應(yīng)用終端加速落地,系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存容量與多任務(wù)調(diào)度的要求持續(xù)提升。如何在控制物料清單(BOM)成本的同時(shí)保障用戶體驗(yàn),成為終端廠商面臨的核心挑戰(zhàn)。HLCache?技術(shù)旨在通過系統(tǒng)底層優(yōu)化與高性能閃存的協(xié)同,緩解移動(dòng)端DRAM的容量壓力。
在此次聯(lián)合調(diào)優(yōu)中,江波龍搭載慧憶微自研主控的HLCache? UFS在全志A系列高性能AI平臺(tái)型芯片上進(jìn)行了嚴(yán)苛的實(shí)測(cè)驗(yàn)證。依托主控芯片的高性能支撐,結(jié)果顯示,在搭載4GB DDR硬件的條件下,開啟HLCache?技術(shù)能夠帶來應(yīng)用保活率與啟動(dòng)速度的顯著提升,整體表現(xiàn)已接近甚至部分超越常規(guī)6GB內(nèi)存機(jī)型。
HLCache?技術(shù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與性能表現(xiàn)
應(yīng)用保活率大幅提升(測(cè)試環(huán)境:30個(gè)國(guó)內(nèi)主流應(yīng)用)
4GB DDR(未搭載HLCache?):系統(tǒng)保活應(yīng)用數(shù)量為 7個(gè)(保活率 23%)。
4GB DDR(搭載HLCache?):系統(tǒng)保活應(yīng)用數(shù)量躍升至 15個(gè)(保活率 50%)。
對(duì)比驗(yàn)證:常規(guī) 6GB DDR(未搭載HLCache?) 的保活應(yīng)用數(shù)量為 11個(gè)。

數(shù)據(jù)表明,在HLCache?技術(shù)的加持下,4GB DDR機(jī)型的后臺(tái)保活能力實(shí)現(xiàn)了翻倍增長(zhǎng),并超越了未搭載該技術(shù)的6GB DDR機(jī)型。
應(yīng)用啟動(dòng)速度接近6GB機(jī)型(20個(gè)App平均啟動(dòng)時(shí)間)
4GB (Host Base):1140 ms
4GB (Host swap):930 ms
4GB (Host swap+UFS優(yōu)化):850 ms
6GB (Host Base):810 ms

數(shù)據(jù)表明,經(jīng)過江波龍HLCache? UFS與全志平臺(tái)端聯(lián)合優(yōu)化后,4GB DDR機(jī)型的平均啟動(dòng)時(shí)間(850ms)較基礎(chǔ)版本大幅縮短,已高度接近6GB DDR基礎(chǔ)機(jī)型(810ms)的啟動(dòng)水平。
跨終端布局完善,HLCache?技術(shù)展現(xiàn)廣泛適用性
HLCache?技術(shù)并非僅適用于單一特定場(chǎng)景。目前,該技術(shù)方案已經(jīng)基于UFS、AISSD等高性能存儲(chǔ)介質(zhì),完成了在智能手機(jī)端、PC端、平板電腦及IoT等多類端側(cè)AI設(shè)備上的布局。
在與各大主流AI芯片平臺(tái)側(cè)的聯(lián)合調(diào)優(yōu)過程中,HLCache?技術(shù)均取得了良好的研發(fā)進(jìn)展與優(yōu)異的測(cè)試結(jié)果。此次與全志科技在A系列高性能AI平臺(tái)型芯片上的測(cè)試驗(yàn)證,不僅進(jìn)一步豐富了HLCache?在IoT與平板電腦領(lǐng)域的生態(tài)布局,也印證了該技術(shù)跨平臺(tái)、跨介質(zhì)的適配性與成熟度。
基于這一技術(shù)路徑,江波龍為行業(yè)客戶提供了一套具備高效益的端側(cè)AI存儲(chǔ)解決方案。通過軟件與存儲(chǔ)硬件的協(xié)同優(yōu)化,終端廠商能夠在不增加物理內(nèi)存物料成本的前提下,有效減少后臺(tái)應(yīng)用進(jìn)程被強(qiáng)制回收的現(xiàn)象,提升產(chǎn)品生命周期內(nèi)的操作流暢度,保障用戶體驗(yàn)。該技術(shù)方案將于11月10日至13日在德國(guó)慕尼黑電子展(electronica)期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示。

未來,江波龍與平臺(tái)側(cè)合作伙伴將繼續(xù)深化在底層存儲(chǔ)技術(shù)與芯片平臺(tái)算力方面的聯(lián)合創(chuàng)新,為全球端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的軟硬件協(xié)同存儲(chǔ)解決方案。
結(jié)論
本次江波龍與全志科技的聯(lián)合驗(yàn)證,充分印證了 HLCache?技術(shù)的實(shí)用價(jià)值。通過存儲(chǔ)與平臺(tái)軟硬件協(xié)同,把 UFS 閃存變成 DRAM 的延伸緩存,直接緩解中端設(shè)備內(nèi)存不足的痛點(diǎn)。在 4GB 硬件內(nèi)存不變的前提下,后臺(tái)應(yīng)用保活數(shù)量從 7 個(gè)提升至 15 個(gè),App 啟動(dòng)耗時(shí)大幅縮短,整機(jī)體驗(yàn)超越同內(nèi)存配置機(jī)型,甚至優(yōu)于未優(yōu)化的 6GB 版本,實(shí)實(shí)在在幫廠商控制 DRAM 采購(gòu)成本。目前這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)完成多平臺(tái)、多存儲(chǔ)介質(zhì)適配,覆蓋手機(jī)、平板、IoT 等全線端側(cè) AI 場(chǎng)景。接下來江波龍還會(huì)持續(xù)和各大芯片平臺(tái)深化聯(lián)合研發(fā),持續(xù)打磨存算協(xié)同方案,為端側(cè) AI 產(chǎn)業(yè)化提供高性價(jià)比的存儲(chǔ)優(yōu)化路徑。




