【導讀】2026 年 10 月 14 日，思爾芯宣布與亞科鴻禹簽署合并重組協(xié)議。交易落地后兩家企業(yè)整合為統(tǒng)一 EDA 平臺公司，同步引入數(shù)億元新增資金，并有華大九天、大灣區(qū)基金、央企戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等投資方加持。當前芯片驗證壓力持續(xù)走高，硬件仿真更是國產(chǎn)數(shù)字 EDA 前端的攻堅短板。本次重組可以整合雙方技術與研發(fā)資源，減少重復研發(fā)投入，依托合計 800 余家客戶場景加快硬件仿真等高端驗證產(chǎn)品落地，目標打造覆蓋架構設計到系統(tǒng)級驗證一體化的數(shù)字前端 EDA 平臺。思爾芯深耕 EDA 二十余年，在數(shù)字前端工具與多行業(yè)客戶服務方面積累深厚，本次重組將進一步強化國產(chǎn)芯片驗證工具的產(chǎn)品能力與服務體系。
交易完成后，兩家公司將合并為一家EDA平臺公司，同時將引入新增資金數(shù)億元。這筆資金將為合并后的公司提供長周期的資金保障，重點投向高端驗證與仿真方向的研發(fā)攻堅、工程團隊擴充與客戶支持體系建設，并支持公司在產(chǎn)品迭代與商業(yè)化推廣上加速推進。同時華大九天、大灣區(qū)基金、央企戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等投資方將大力賦能公司不斷做大做強。
隨著芯片設計規(guī)模與復雜度持續(xù)提升，驗證已成為決定芯片研發(fā)周期與成本的關鍵環(huán)節(jié)。硬件仿真與原型驗證同屬硬件輔助驗證工具，前者面向超大規(guī)模設計的全芯片深度調試，后者以接近芯片真實運行的速度支撐系統(tǒng)軟件與固件開發(fā)，兩者共同支撐左移驗證。硬件仿真是國產(chǎn)數(shù)字EDA前端最需要攻堅的環(huán)節(jié)。思爾芯與亞科鴻禹各具技術和產(chǎn)品優(yōu)勢，本次交易將整合雙方的研發(fā)項目，重點投向高端驗證與仿真方向，避免重復投入與資源分散。合并后的公司可依托800余家客戶的真實應用場景，讓關鍵產(chǎn)品更快完成打磨與商業(yè)化推廣，縮短硬件仿真產(chǎn)品的開發(fā)周期。新增資金與隨之進入的外部資源，將為這一方向的持續(xù)研發(fā)與商業(yè)化提供強有力的支撐。
新平臺將持續(xù)投入，不斷迭代優(yōu)化架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證與數(shù)字調試等EDA工具，致力成為領先的數(shù)字前端EDA平臺。未來將在流程、接口與使用體驗上打通各環(huán)節(jié)，形成統(tǒng)一的工作流，使客戶能夠在同一平臺內(nèi)完成從架構設計到系統(tǒng)級驗證的全過程。新平臺將為思爾芯客戶提供更好的產(chǎn)品和技術支持。
關于思爾芯 S2C
思爾芯（S2C）自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應商，公司業(yè)務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 700 家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn)，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。
公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。
思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業(yè)界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數(shù)字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市企業(yè)技術中心等多項榮譽資質。
結論
本次思爾芯與亞科鴻禹合并重組，是國內(nèi)數(shù)字前端 EDA 賽道一次重要的資源整合。通過合并，雙方硬件仿真、原型驗證技術得以合并發(fā)力，疊加配套資金與產(chǎn)業(yè)資本賦能，能夠集中資源攻克國產(chǎn)硬件仿真工具的技術難關，縮短產(chǎn)品商業(yè)化周期。整合后的新平臺將打通 EDA 各工具流程、接口，搭建統(tǒng)一工作流，為芯片客戶提供從架構設計到系統(tǒng)驗證的完整工具鏈。從產(chǎn)業(yè)層面看，此次重組有助于補齊國產(chǎn) EDA 在高端芯片硬件輔助驗證領域的短板，集中客戶、研發(fā)、資本力量，提升國內(nèi)數(shù)字前端 EDA 整體競爭力，更好支撐 AI、高性能計算、汽車電子等復雜芯片的研發(fā)需求。
