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德莎膠帶亮相DIC EXPO 2026，三大汽車顯示解決方案聚焦光學貼合與窄邊框粘接
8月26日至28日，DIC EXPO 2026在上海新國際博覽中心舉行。德莎膠帶在N5-A03展位集中展示了三大汽車顯示解決方案，分別針對光學貼合、窄邊框密封粘接和Mini-LED背光應用。隨著智能座艙向多聯屏、曲面屏、AR-HUD等方向發展，顯示總成對光學性能、窄邊框設計、熱管理和車規耐久性的要求都在提升。德莎...
2026-08-27
DIC EXPO 2026 德莎膠帶 車規級OCA
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SuperX 獲日本客戶 3,880 萬美元 B300 GPU 服務器訂單，拓展橫濱 AI 基礎設施項目
AI算力市場的競爭早已不限于芯片本身，服務器集群的交付速度、液冷方案和本地化服務能力正成為客戶選擇供應商的關鍵考量。8月25日，納斯達克上市的SuperX AI Technology宣布，其日本子公司與當地客戶Woodman簽署了約3880萬美元的采購訂單，為其橫濱AI基礎設施項目提供基于NVIDIA B300 GPU的服務器集...
2026-08-26
AI算力 SuperX
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打通全球IoT設備出海鏈路！emnify推出免費SGP.32引導接入OEM專屬計劃
針對物聯網設備OEM廠商全球化部署中面臨的SIM卡分區管理繁瑣、設備出廠聯網測試復雜、海外運維成本高昂等痛點，全球物聯網連接服務商emnify重磅推出全新OEM專項計劃。該計劃面向出海設備制造商開放，可為量產設備免費提供SGP.32引導配置文件，依托單SKU全球通用能力，實現設備出廠即聯網、遠程配置...
2026-08-26
emnify OEM計劃
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貿澤電子斬獲11項泰利獎，用生成式AI視頻拿下一座金獎
泰利獎創立于1979年，是全球視頻和電視內容領域的知名獎項。貿澤電子今年一口氣拿下11座，七部營銷視頻獲獎，包括用生成式AI制作的片子——這在元器件分銷商里不算常見。EIT技術系列拿了兩項金獎，內容涉及3D打印、AI工程設計、城市交通等話題；One Partner視頻憑生成式AI運用也摘了金獎。貿澤亞太區...
2026-08-25
貿澤電子 AI制作
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108支隊伍、14項國獎，移遠賽道上的大學生IoT作品有多能打？
第八屆全國大學生物聯網設計競賽上，一群年輕人用移遠通信開發套件把這些想法變成了真實作品。108支隊伍、81所高校、14支闖入全國總決賽——從手勢控制家居到中醫脈舌同參，從輸電線路檢測到野外應急救援，從工業巡檢到鐵路自動除冰，覆蓋場景之廣、落地之實，超出了不少人對“學生競賽”的預期。
2026-08-25
移遠通信 全國大學生物聯網設計競賽
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MPS推出兩款高集成電源模塊，覆蓋AI加速卡15A至240A全棧供電需求
AI服務器里最頭疼的問題之一，是怎么給GPU、HBM、FPGA這些核心器件供電。算力密度在漲，電流需求在漲，留給電源方案的空間卻在縮。MPS今天發布的兩款電源模塊，打的正是這個痛點。MPM3696-40是一款40A可堆疊降壓模塊，7mm×7mm封裝，最多并聯6顆推到240A，專供GPU Core和AI ASIC這類大電流負載；MPM3...
2026-08-25
AI 降壓電源模塊
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“十五五”開局，Gartner發布2026中國智慧城市技術成熟度曲線
Gartner最新發布的2026中國智慧城市和可持續發展技術成熟度曲線顯示，智能化和綠色發展已從兩條并行軌道交織成一條由數據驅動的路徑。“十五五”規劃開局之年，城市CIO們的核心命題從“怎么收集數據”轉向“怎么讓數據自主推理、讓系統具備韌性”。報告將技術成熟度曲線劃分為三個戰略支柱——價值層的經濟...
2026-08-25
Gartner 智慧城市 可持續發展 成熟度曲線
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Molex戰略投資CAEPlus，主動液冷技術BoundaryCool加速數據中心散熱革新
AI數據中心的散熱問題，正在從“怎么排掉熱量”變成“怎么從根本上改變熱量傳遞的方式”。Molex莫仕今天宣布對主動液冷初創公司CAEPlus進行戰略投資，看中的是其BoundaryCool?平臺——一種緊湊的主動冷卻架構，專門針對下一代GPU/ASIC的熱挑戰而設計。與傳統被動式冷板方案相比，這套方案能顯著提升傳熱性...
2026-08-25
Molex 莫仕 CAEPlus AI數據中心
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Gartner預測：2026年全球半導體收入將達1.6萬億美元，同比增長92%
Gartner最新發布的半導體收入預測，數字相當扎眼：2026年全球半導體收入預計達到1.6萬億美元，比2025年增長92%，2027年還要再沖到1.9萬億。驅動這個增速的，一是AI基礎設施的持續投入，二是內存價格進入了一個超預期的上行周期。內存今年在半導體總收入中的占比將從27%跳到54%，DRAM和NAND的增幅分...
2026-08-24
Gartner 半導體收入 半導體
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