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電動(dòng)汽車快速充電教程：破解兆瓦級(jí)充電的核心技術(shù)挑戰(zhàn)
《實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車快速充電教程》從技術(shù)層面深入探討驅(qū)動(dòng)下一代電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)與相關(guān)器件。重點(diǎn)涵蓋兆瓦級(jí)電動(dòng)汽車充電技術(shù)背后的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與創(chuàng)新、分立式方案和功率集成模塊（PIM）方案如何助力構(gòu)建可擴(kuò)展、高效且可靠的快速充電基礎(chǔ)設(shè)施。本文為系列內(nèi)容第一部分，將介紹電力消耗趨勢(shì)、電...
2026-06-23
電動(dòng)汽車 快速充電 充電樁 轉(zhuǎn)換器
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半導(dǎo)體盛會(huì)在即！2026灣芯展觀眾預(yù)登記通道全面開啟，電子元件技術(shù)網(wǎng)誠(chéng)邀您共襄盛舉
2026灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“灣芯展”）觀眾預(yù)登記通道現(xiàn)已全面開啟！本屆展會(huì)定于2026年10月14-16日在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉辦，超70,000m2展覽面積，覆蓋IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)三大產(chǎn)業(yè)鏈，攜手全球800余家半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)企業(yè)，同期舉辦2026灣區(qū)半導(dǎo)體大會(huì)，配套30+場(chǎng)高規(guī)格前沿論壇...
2026-06-17
2026灣芯展 半導(dǎo)體
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英特爾18A系列再添猛將：18A-P性能增強(qiáng)版亮相VLSI，已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段
在先進(jìn)制程的馬拉松中，Intel 18節(jié)點(diǎn)不僅承載著英特爾重奪工藝領(lǐng)導(dǎo)地位的戰(zhàn)略雄心，更是其IDM 2.0轉(zhuǎn)型進(jìn)程中至關(guān)重要的一場(chǎng)攻堅(jiān)戰(zhàn)。隨著Panther Lake處理器的順利導(dǎo)入，18A正以強(qiáng)勁的良率爬坡勢(shì)頭，證明了英特爾在尖端制造領(lǐng)域的底蘊(yùn)與執(zhí)行力。
2026-06-17
英特爾 制程
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碳化硅賦能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超結(jié)MOSFET
碳化硅（SiC）憑借其優(yōu)異的材料特性，在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，從碳化硅如何重構(gòu)電源設(shè)計(jì)邏輯出發(fā)，剖析其在工業(yè)與服務(wù)器電源場(chǎng)景的應(yīng)用價(jià)值。我們已經(jīng)介紹了《碳化硅如何革新電源設(shè)計(jì)、工業(yè)與服務(wù)器電源》《三種替代Si和SiC MOSFET的...
2026-06-16
碳化硅 SiC MOSFET
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英飛凌攜手西門子：以碳化硅技術(shù)賦能數(shù)據(jù)中心及工廠電氣保護(hù)
2026年6月10日，德國(guó)慕尼黑訊——全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司與西門子股份公司（以下簡(jiǎn)稱西門子）開展合作，共同提升數(shù)據(jù)中心、生產(chǎn)設(shè)施及電池儲(chǔ)能系統(tǒng)的電氣保護(hù)水平，保障運(yùn)行可靠性。合作內(nèi)容包括英飛凌將向西門子供應(yīng)碳化硅（SiC）功率模塊，用于西門子的SENTRON 3...
2026-06-11
英飛凌 西門子 碳化硅 數(shù)據(jù)中心
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AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戲主機(jī)重現(xiàn)復(fù)古游戲魅力
ModRetro 正在將原汁原味的任天堂 N64 兼容游戲體驗(yàn)帶給新一代玩家，而其所依靠的正是將 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戲主機(jī)。ModRetro 專注于打造高品質(zhì)、基于 FPGA 的復(fù)古游戲主機(jī)，支持原裝實(shí)體卡帶，力求在硬件層面還原經(jīng)典游戲體驗(yàn)。繼推出專為運(yùn)行原版 Game Boy 和 Game Boy...
2026-06-11
AMD FPGA 游戲主機(jī)
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Molex 莫仕參加2026年慕尼黑上海電子展
6月10日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕將參加于 7 月 1 日至 3 日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的 2026 年慕尼黑上海電子展 (electronica China 2026)，展位編號(hào)為W1.301。為配合中國(guó)汽車、數(shù)據(jù)通信和工業(yè)領(lǐng)域的快速發(fā)展，Molex 莫仕將重點(diǎn)展示一系列豐富的連接解決方案，以滿足...
2026-06-10
Molex 電子展 連接 人工智能 基礎(chǔ)設(shè)施
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微信截圖_20260610115149.png "萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群再提速 西部電博會(huì)7月成都啟幕")
萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群再提速 西部電博會(huì)7月成都啟幕
近年來(lái)，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)持續(xù)走深走實(shí)，作為區(qū)域核心支柱產(chǎn)業(yè)之一的電子信息產(chǎn)業(yè)乘風(fēng)而上、迅猛發(fā)展。進(jìn)入2026年，這一勢(shì)頭愈加強(qiáng)勁：依托完備的產(chǎn)業(yè)配套與廣闊市場(chǎng)，區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)在集成電路、新型顯示等領(lǐng)域持續(xù)突破。其中，備受矚目的成都京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線已于2025年12月啟動(dòng)...
2026-06-10
西部電博會(huì)
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從“逐路測(cè)量”到“系統(tǒng)級(jí)觀察”： 多相電源中的三態(tài)PWM測(cè)試為何越來(lái)越重要
隨著AI服務(wù)器、高性能計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心電源需求持續(xù)增長(zhǎng)，供電系統(tǒng)正面臨更高電流、更快動(dòng)態(tài)響應(yīng)以及更復(fù)雜熱管理的挑戰(zhàn)。為了滿足GPU、CPU等高算力芯片對(duì)低壓大電流供電的需求，多相電源架構(gòu)已經(jīng)成為當(dāng)前服務(wù)器與高性能計(jì)算平臺(tái)中的主流方案。
2026-05-28
PWM信號(hào) 邏輯探頭
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