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射頻芯片需要用到哪些錫膏？
射頻芯片焊接中，無鉛高溫錫膏（如 SnAgCu 系）是核心材料，部分場景需搭配低空洞率、抗“枕頭效應”的專用錫膏，而激光錫膏則適用于高頻、微型化射頻器件的精密焊接。以下為具體分析：
2026-07-29
無鉛高溫錫膏 射頻芯片
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LoRa Plus?如何賦能未來的AI應用
物聯網（IoT: Internet of Things）的格局正在經歷一場根本性的變革。隨著人工智能（AI）和機器學習（ML: Machine Learning）從云端向邊緣邁進，IoT設備面臨著前所未有的挑戰：如何在支持需要更高數據吞吐量的智能應用的同時，保持無線傳感器賴以實用的長電池壽命和遠距離覆蓋？
2026-07-29
LoRa AI應用 物聯網
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英飛凌推出面向大批量工業自動化應用的緊湊型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德國慕尼黑訊——全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固態隔離器（SSI）系列，將固態隔離技術引入過去主要由光隔離器（PVI）、光繼電器（PVR）及機電繼電器（EMR）覆蓋的大批量應用場景。該系列采用緊湊型PG-DSO-8 150 mil封裝，占板面積與現...
2026-07-29
英飛凌 工業自動化 固態隔離器
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達尼森發布新款緊湊型、高精度（ppm級）DP12IP系列電流傳感器
丹麥塔斯特魯普，2026年7月29日…面向苛刻應用的高精度電流感應傳感器領域的領先企業Danisense（達尼森）現推出全新高精度DP12IP 電流傳感器，專為空間有限的PCB 安裝電力電子設備，提供隔離式直流與交流電流測量。
2026-07-29
Danisense 電流傳感器
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宇樹科技：預計今年機器人出貨至少翻倍，未來或考慮海外生產
IT之家 7 月 28 日消息，據日經亞洲今天（28 日）報道，宇樹科技計劃今年大幅擴充產能，隨著海外需求增長，未來還可能在海外組裝機器人。
2026-07-28
宇樹科技 機器人
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第二代無線平臺歷久彌新，賦能物聯網創新迭代
十多年來，無線微控制器（MCU）的評估主要集中在射頻性能上。覆蓋范圍、靈敏度、協議支持和發射功率曾是決定領先地位的關鍵因素。今天，這些指標依然重要，但在現代物聯網（IoT）系統中，連接性已不再是主要制約因素，系統復雜性才是。Silicon Labs（芯科科技）的第二代無線平臺SoC（Series 2）基于...
2026-07-28
Silicon Labs SoC
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南芯科技推出三相電機MCU+磁編碼器，賦能高精度電機控制
2026 年 7 月 27 日，南芯科技宣布推出面向閉環電機控制場景的解決方案，包括 SC29251/2 系列三相 BLDC 電機控制 MCU，及 SC54232 磁編碼器位置檢測芯片。兩顆芯片協同工作，從源頭解決傳統方案中傳感器精度不足、主控算力瓶頸與系統 BOM 復雜的問題，同時實現 BLDC 電機控制系統的精準感知與高效驅...
2026-07-28
南芯科技 三相電機 MCU 磁編碼器 電機控制
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日產Formula E車隊攜手日本設計師南賢一為東京站大獎賽推出“NISMO Pit”體驗空間
隨著電動方程式錦標賽連續第三個賽季重返日本舉辦，日本標志性的90年代汽車文化精神將在此次東京站大獎賽期間迎來復興。日產Formula E 車隊將推出一場名為“The NISMO Pit”的限時快閃活動，活動將于7月25日面向車迷開放，僅此一晚。
2026-07-27
日產Formula E
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IDC報告：Arm在加速服務器市場超越x86；2026年第一季度AI基礎
根據IDC《全球季度AI基礎設施追蹤報告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基礎設施支出達到897億美元，同比增長33%，但環比基本持平，表明市場在更大規模基礎上的增長開始趨于常態化。
2026-07-24
IDC Arm 加速 服務器
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