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村田開發嵌入式Wi-Fi模塊，推動產品智能化
因為終端產品的MCU和Flash都無法支持Wi-Fi的功能，因此需要額外的MCU和Flash進行數據處理和存儲。為在這些產品上的應用提供方便，簡單的解決方案，村田開發了帶有MCU的Wi-Fi模塊－嵌入式Wi-Fi模塊。
2013-03-12
村田 Wi-Fi 嵌入式
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【電源設計小貼士33】：注意SEPIC耦合電感回路電流2
本文將討論如何確定SEPIC拓撲中耦合電感的漏電感要求。上次，我們討論了耦合電容器AC電壓被施加于耦合電感漏電感的情況。漏電感電壓會在電源中引起較大的回路電流。這次我們將介紹利用松散耦合電感和緊密耦合電感所構建電源的一些測量結果。
2013-03-06
電源 耦合電感 回路電流
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決戰無閃爍、無電解電容的LED驅動方案en
描述
2013-03-03
META KEY
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Molex zSFP+連接器系統獲2012年度編輯選擇獎
Molex公司宣布贏得2012年度編輯選擇獎的最具競爭力連接器產品獎。Molex公司憑借2012年初發布的增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT)連接器系統獲此殊榮，該產品支持高帶寬網絡和通信，包括10 Gbps以太網和16 Gbps光纖通道應用。
2013-03-02
Molex 連接器
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Molex推出下一代PoE plus磁性PDJack連接器
Molex最近發布其下一代PoE plus磁性PDJack連接器，這款單端口控制器將電源設備控制器電路和PoE功能集成在單一解決方案中，與分立解決方案相比，節省多達75%的PCB空間。
2013-02-21
Molex 連接器
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Thunderbolt將實現50Gb/s傳輸，未來發展不可小覷
USB 3.0與Thunderbolt兩方陣營競推超高速傳輸解決方案，USB 3.0預計2013年推出強化版USB 3.0傳輸技術，預計將傳輸效能推升至10Gb/s水平！至于主導Thunderbolt的Intel預計將導入矽納米光電技術，可望將Thunderbolt現有效能直接提升至50Gb/s水平。
2013-02-18
Thunderbolt 50Gb/s USB 3.0
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FCI推出SAS 2.1和3.0應用的內部Mini-SAS HD產品
近日，FCI推出內部Mini-SAS HD產品，包括板端連接器和電纜組件，用于要求SAS 2.1 (6Gb/s) 和SAS 3.0 (12Gb/s) 協議信號傳輸的應用。 該擴展的產品系列現在能滿足對外部I/O系統（帶EMI要求）或內部I/O系統的硬件應用要求。
2013-02-16
FCI 連接器 Mini-SAS
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FCI推出無屏蔽可支持Infiniband QDR應用的電纜組件
FCI發布了無屏蔽AirMax VS 電纜組件，在其他的高速 I/O產品中更高一籌，可提供高信號密度，簡化接地結構，降低成本和重量。
2013-02-13
FCI 電纜 AirMax VS
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瑞薩發布擁有世界頂級超高開關速度的光電耦合器
瑞薩電子宣布發布兩款帶有集成絕緣柵門極晶體管（IGBT）保護功能的全新光電耦合器：PS9332L 和 PS9332L2，這兩款光電耦合器適用于工業機械和太陽能系統等應用條件。
2013-02-07
光電耦合器 瑞薩
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