【導(dǎo)讀】2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷發(fā)布第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版。這是高通首款把優(yōu)質(zhì)音頻、語音技術(shù)、端側(cè)智能與連接能力整合在一起的音頻平臺(tái)，面向智能體驅(qū)動(dòng)的新一代可穿戴設(shè)備。相比前代，平臺(tái) AI 算力翻倍，同時(shí)實(shí)現(xiàn)功耗、尺寸的優(yōu)化，搭載 Wi?Fi 6E，支持帶攝像頭的多模態(tài)音頻終端，依靠 AI 自適應(yīng)音頻算法、驍龍暢聽系列技術(shù)，打造更貼合用戶環(huán)境的個(gè)性化聽覺與自然語音交互體驗(yàn)，助力廠商快速開發(fā)耳塞、耳機(jī)、音頻眼鏡等各類新品。
要點(diǎn)：
第二代驍龍?音頻平臺(tái)至尊版是高通技術(shù)公司首款專為將優(yōu)質(zhì)音頻與語音技術(shù)、終端側(cè)智能和連接能力相結(jié)合而打造的平臺(tái)，旨在賦能智能體驅(qū)動(dòng)的全新體驗(yàn)。
該平臺(tái)賦能新一代兼具智能與多模態(tài)能力的音頻可穿戴設(shè)備，包括配備攝像頭的終端。
全新AI增強(qiáng)音頻與語音技術(shù)能夠持續(xù)適應(yīng)聆聽者，帶來更具沉浸感、更加個(gè)性化且響應(yīng)更迅速的音頻體驗(yàn)。
2026年9月23日，夏威夷——高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍?音頻平臺(tái)至尊版，進(jìn)一步拓展音頻可穿戴設(shè)備的體驗(yàn)邊界。該平臺(tái)集先進(jìn)的驍龍?暢聽技術(shù)、終端側(cè)AI、以安全為核心的云連接智能，以及集成式超低功耗Wi-Fi 6E于一體。由此帶來更直觀、更個(gè)性化的用戶體驗(yàn)，能夠主動(dòng)理解用戶需求并實(shí)現(xiàn)無縫響應(yīng)，同時(shí)持續(xù)提供消費(fèi)者所期待的卓越驍龍暢聽音頻體驗(yàn)。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼XR、可穿戴與個(gè)人AI業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ziad Asghar表示：“我們的研究報(bào)告1表明，高達(dá)70%的用戶希望可穿戴設(shè)備具有先進(jìn)的AI能力。隨著AI逐漸成為核心能力，用戶將愈發(fā)期待更自然的交互方式。這些交互不再局限于屏幕，而是自然融入對(duì)話之中，用戶只需向AI助手說出需求，即可實(shí)時(shí)獲得幫助。憑借第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版，高通正賦能新一代智能音頻可穿戴設(shè)備的發(fā)展，支持實(shí)時(shí)翻譯、情境感知輔助、個(gè)性化聽覺增強(qiáng)，以及融合音頻、視覺和AI能力的多模態(tài)交互體驗(yàn)。”
雙倍智能，卓越音質(zhì)
第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版實(shí)現(xiàn)了音頻可穿戴設(shè)備終端側(cè)AI能力的顯著躍升，與前代平臺(tái)相比，AI能力提升高達(dá)2倍2，并支持多種智能體驗(yàn)同時(shí)運(yùn)行。與此同時(shí)，平臺(tái)功耗降低高達(dá)40%3、平臺(tái)尺寸縮小高達(dá)30%4，助力OEM廠商打造響應(yīng)速度更迅速、始終在線的個(gè)人AI體驗(yàn)，包括配備攝像頭的終端形態(tài)。此類攝像頭主要用于理解用戶所處的周圍環(huán)境并獲取相關(guān)上下文信息，而非用于拍攝照片。
此外，借助超低功耗Wi-Fi 6E支持的云端直連能力，驍龍暢聽?wèi)?yīng)用與智能體進(jìn)一步拓展了音頻可穿戴設(shè)備的邊界，可接入AI助手、服務(wù)、內(nèi)容和體驗(yàn)，并支持持續(xù)演進(jìn)。
懂你所需，隨境而變的智能音頻體驗(yàn)
第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版將先進(jìn)的驍龍暢聽技術(shù)與AI驅(qū)動(dòng)特性相結(jié)合，能夠基于用戶狀態(tài)、設(shè)備情況和周圍環(huán)境的變化持續(xù)感知并智能調(diào)整。
高通?aptX? Lossless無損音頻技術(shù)旨在帶來豐富細(xì)膩、極具沉浸感的高品質(zhì)音頻體驗(yàn)。
高通?擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)將連接范圍擴(kuò)展至傳統(tǒng)藍(lán)牙覆蓋范圍之外，跨終端帶來更加無縫、不間斷的音頻體驗(yàn)。
AI增強(qiáng)音頻技術(shù)包括全新第五代高通?自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，高通? cVc? 回聲消除和噪聲抑制技術(shù)，以及對(duì)先進(jìn)多麥克風(fēng)架構(gòu)的支持。這些技術(shù)旨在提升降噪效果、語音拾取能力和人聲清晰度，從而在各種環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更清晰的對(duì)話體驗(yàn)，并實(shí)現(xiàn)與AI助手更可靠的交互。
驍龍?音頻感知解決方案采用創(chuàng)新麥克風(fēng)和算法提供智能音頻能力，幫助終端更準(zhǔn)確地感知人聲和周圍環(huán)境聲音，從而實(shí)現(xiàn)更豐富的語音拾取、更清晰的溝通體驗(yàn)和響應(yīng)更迅速的AI交互。
賦能下一代智能音頻可穿戴設(shè)備
第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版支持廣泛的產(chǎn)品形態(tài)，包括耳塞、頭戴式耳機(jī)、開放式和混合式音頻設(shè)計(jì)、配備攝像頭的耳機(jī)、音頻眼鏡以及未來的多模態(tài)可穿戴設(shè)備。為進(jìn)一步加速創(chuàng)新，第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版參考設(shè)計(jì)將幫助OEM廠商加速下一代個(gè)人AI終端從原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到商業(yè)化落地。
在2026驍龍峰會(huì)上，Cleer率先展示了基于驍龍暢聽平臺(tái)，融合音頻、視覺和AI能力的新型智能音頻可穿戴設(shè)備。該概念產(chǎn)品展示了驍龍暢聽平臺(tái)如何突破傳統(tǒng)音頻可穿戴設(shè)備的邊界，將感知延伸至用戶周圍的世界，為新一代智能體驗(yàn)開辟全新可能。
欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問第二代驍龍?音頻平臺(tái)至尊版產(chǎn)品頁(yè)和產(chǎn)品手冊(cè)。更多信息、直播回放和活動(dòng)內(nèi)容亦可通過訪問驍龍峰會(huì)專題頁(yè)獲取。
關(guān)于高通公司
高通公司是全球領(lǐng)先的計(jì)算企業(yè)，身處AI時(shí)代的中心，致力于讓智能從個(gè)人終端延伸至大型基礎(chǔ)設(shè)施。依托公司40多年的創(chuàng)新積淀，我們提供一系列由先進(jìn)AI、高性能低功耗計(jì)算和業(yè)界領(lǐng)先的連接技術(shù)所支持的解決方案組合，為全球各類產(chǎn)品與服務(wù)提供核心支撐。在高通，我們用科技成就人人向前。
高通公司包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術(shù)公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。驍龍、高通以及其他Snapdragon與Qualcomm旗下的產(chǎn)品系高通技術(shù)公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司許可。高通、驍龍、高通躍龍、高通飛龍是高通公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
基于高通技術(shù)國(guó)際有限公司于2026年7月對(duì)第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版與第一代驍龍S7音頻平臺(tái)進(jìn)行的對(duì)比。“AI能力提升高達(dá)2倍”的說法基于峰值A(chǔ)I算力：第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版的峰值A(chǔ)I算力為128 GOPS、每周期可執(zhí)行256次MAC運(yùn)算，而第一代驍龍S7音頻平臺(tái)的峰值A(chǔ)I算力為64 GOPS、每周期可執(zhí)行128次MAC運(yùn)算；兩者的運(yùn)行頻率均為250 MHz。所述“最高”數(shù)值是在已披露的測(cè)試條件下取得的最大結(jié)果，可能無法在所有產(chǎn)品配置或使用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)。實(shí)際結(jié)果可能有所不同。
與第一代驍龍S7平臺(tái)相比。基于高通技術(shù)國(guó)際有限公司于2026年8月對(duì)第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版與第一代驍龍S7音頻平臺(tái)進(jìn)行的對(duì)比。“功耗降低高達(dá)40%”的說法基于Wi-Fi連接狀態(tài)下的空閑使用場(chǎng)景，將第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版0.6 mA的模擬功耗目標(biāo)與文中所述的1.0 mA對(duì)比目標(biāo)進(jìn)行比較。第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版的相關(guān)結(jié)果基于設(shè)計(jì)仿真，最終仍以芯片實(shí)測(cè)功耗為準(zhǔn)。所述“最高”數(shù)值是在已披露的測(cè)試條件下取得的最大結(jié)果，可能無法在所有產(chǎn)品配置或使用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)。實(shí)際結(jié)果可能有所不同。
與第一代驍龍S7平臺(tái)相比。基于高通技術(shù)國(guó)際有限公司于2026年8月對(duì)第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版與第一代驍龍S7音頻平臺(tái)進(jìn)行的對(duì)比。“平臺(tái)尺寸縮小高達(dá)30%”的說法基于SoC總面積：第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版的SoC總面積為31.185 mm2，對(duì)比產(chǎn)品的SoC總面積為44.2225 mm2。所述“最高”數(shù)值是在已披露的測(cè)試條件下取得的最大結(jié)果，可能無法在所有產(chǎn)品配置或使用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)。實(shí)際結(jié)果可能有所不同。
結(jié)論
第二代驍龍音頻平臺(tái)至尊版的推出，把音頻可穿戴設(shè)備從單純的聽音、通話工具，推向多模態(tài)個(gè)人 AI 交互終端。硬件層面，平臺(tái)實(shí)現(xiàn) AI 算力翻倍，同時(shí)壓縮功耗與芯片面積，給 OEM 廠商留出更大的產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間，支持全天候在線的個(gè)人 AI 體驗(yàn)；連接上新增超低功耗 Wi?Fi 6E 云端直連，搭配 XPAN 擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)，打破藍(lán)牙距離限制，讓 AI 服務(wù)和內(nèi)容持續(xù)迭代。
